从严格意义上说，FPCB软硬结合板每一卷材料的内应力都是不同的，每一批生产板的过程控制也不会是完全相同的，因此，材料涨缩..

化学沉铜是PCB电路板孔金属化过程中，而孔壁镀层的空洞是印制电路板孔金属化常见的缺陷之一，因此解决印制电路板镀层空洞问题..

铜和锡的金属间键形成了晶粒，晶粒的形状和大小取决于焊接时温度的持续时间和强度。焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构，形成..

目前市面上几乎没有多层板线圈短路的整套检测设备，深圳电路板厂家使用SCARA机器人可以完成配合检测设备的上下料和对位放置..

FPC软板设计工程师必须负责的相关项目，包括：产品、组装与品质等，还必须发展出完整并且成本适当的有效工具、制造方法与品质..

FPC线路板在制程中应该从源材料进行严格管控以确保产品质量。首先检验的是一批材料是否合格，对这批材料剪裁进行样板试产，如..